【Impress Watch】 （2015/2/5 15:25）
株式会社東芝は、次世代半導体露光技術「ナノインプリントリソグラフィ」(NIL)の共同開発で、
韓国SK Hynixと正式契約を締結したことを発表した。
東芝では、半導体製造装置メーカーや材料メーカー各社と共同でNILの開発を進めてきたが、SK Hynixと共同で
行なうことでそのプロセス開発を加速し、2017年の実用化を目指す。
従来のフォトリソグラフィは回路パターンを描いたフォトマスクの上からレーザー光を照射して
シリコンウェハに転写するのに対し、NILは回路パターンが彫り込まれた型をウェハに直接押し当てて転写する
ことで、メモリを始めとする半導体のさらなる微細化に期待が掛けられている。
東芝は、NANDフラッシュメモリ技術にの機密情報流出について2014年3月にSK Hynixを提訴したが、同12月に
和解が成立。和解の際に、NILの共同開発についても合意していた。
ソース: http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20150205_687068.html
プレスリリース:
次世代半導体露光技術「ナノインプリントリソグラフィ」の開発加速について
ＳＫハイニックス社と共同開発に関して正式契約を締結
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2015_02/pr_j0501.htm
関連 : 東芝、NANDフラッシュの機密情報流出でSK Hynixと和解[2014/12/19]
http://jisakutech.com/archives/19017071.html
今までも普通に協力して互いに儲かってたと思ってるんだな
『しつこく聞いているとポロッと言ってしまうことがあるんだよね。』と言う話を上司から聞いた。上司えげつないわ。上司は下請けの技術を盗み取ったのさ。
発注してすでにできあがってたのに、それをキャンセルして自社で作ったのだ。下請けにしてみれば二重の損失。
東芝のような大企業は言うに及ばず、下請けの皆さんは一言たりとも技術情報を漏らしてはなりません。
いらぬ心配だｗ
2015年半導体メーカーの設備投資1位はTSMCか
[Rick Merritt，EE Times]
http://eetimes.jp/ee/articles/1502/05/news072.html
好調なファウンドリ業界
TSMCのチップ製造量は、2014年に初めて、全世界のファウンドリチップ製造量の半分を超えた。これには、Appleとの新たな契約を獲得したことが反映されている。
TSMCは、2015年の設備投資でもトップに立つ見込みだ。その要因の1つとして、Appleが2015年に
Samsung Electronicsの14nmプロセス技術を採用するために締結するはずだった契約を、TSMCが一部取り戻す予定であることが挙げられる。
GLOBALFOUNDRIESは2015年に、IBMの工場を買収する契約が予定通り承認されれば、UMCとの接戦から抜け出し、売上高約60億米ドルで第2位の座を確実に勝ち取ることができるだろう。
McClean氏は、「GLOBALFOUNDRIESは現在、売上高を上回る金額を設備投資に費やしている状況にある」と述べる。
「専業ファウンドリは2015年に、成長率16％で伸びる見込みだ。業界では1桁成長が一般的であるのに対し、ファウンドリビジネスでは2桁台の成長が見込まれる。
ここで重要な鍵を握るのは、Intelだ。同社がどのようなファウンドリビジネスを展開する予定なのか、まだ分かっていない」（McClean氏）。
以下ソース
16nm！16nm！16nm！
また終了するのか東芝