TSMCは、16nmプロセス以降のロードマップを明らかにした。
まずは2015年半ばに、16nm FinFET＋を適用したチップの量産を開始する。
2016年には、10nmチップの生産工場の建設にも着手する。
[Jessica Lipsky，EE Times]
http://eetimes.jp/ee/articles/1504/10/news034.html
TSMCは、コンパクト/低消費電力版の16nm FinFETプロセス技術を発表する予定であることを明らかにした。
また、今後のプロセス技術の微細化についてもロードマップを発表している。2015年半ばには、
16nm FinFET＋（以降、16FF＋）プロセス適用チップの量産を開始予定である他、
2016年には、新たに10nmプロセス工場の建設にも着手する予定だという。
TSMCは、2014年に20nmプロセス適用チップの量産を開始してからわずか1年足らずで、16FF＋の量産を発表したことになる。
同社によると、16FF＋プロセス適用チップは、競合製品に比べて10％高い性能を実現する他、20nmプロセスのSoC（System on Chip）と比べて
消費電力量を半減し、サイクルタイムを2倍に拡大することが可能だという。
50製品以上をテープアウト
TSMCのプレジデント兼共同CEOであるMark Liu氏は、米国カリフォルニア州サンノゼで2015年4月7日に開催された「TSMC 2015 Technology Symposium」において、
「2015年末までには、ファウンドリ工場において50製品以上をテープアウト（設計完了）できる予定だ。
アプリケーションプロセッサやGPU、車載向けプロセッサ、ネットワークプロセッサなどに対応していきたい」と述べている。
Liu氏は、「当社は今、重大な岐路に立っている。各企業の成長をけん引しなければならない立場であると同時に、
これまでにはない新しい企業としての形を追求していく必要がある。当社の消費者製品サイクルには特に変化はないが、
製品設計や技術開発の進め方が大きく変化している。同じ期間内に達成すべき作業量が、増加の一途にあるためだ」と述べる。
ARMとの協業
さらに同氏は、「当社は、ARMとの協業により、CPUコア『Cortex-A72』を手掛けた。このCortex-A72は、16FF＋を適用することで、
『Cortex-A15』と比べて性能が3.5倍となり、消費電力が75％減となる見込みだ。TSMCとARMは引き続き、次世代プロセス技術開発において協業していく予定である」と付け加えた。 
TSMCは、16nm FinFETプロセスのコンパクト版「16FFC」も開発している。ミッドレンジからローエンドのスマートフォンや、民生機器、
ウェアラブル端末などに向けるという。16FFCの消費電力量は、従来の50％以上減となる0.55Vを実現。適用
以下略
サムスンがすでに14nm量産してるんだなこれが
＞倍増させることができるため、TSMC 28nmプロセスと比べて消費電力を最大で55%削減したり
＞性能を最大で35%向上させるといったメリットを享受できる。
既に体力勝負だから旨みがない
いや、微細化の核心技術についてはオランダのASMLが頑張ってるだけだから
最近はニコン復活の兆しもあるけど
工学系のオツムのデキが、昔から機械＞電気だったから。
機械系は経営に関与できる地頭があるけど、電気系にはあまり無い。
まぁ単なるファブだから泳ぎ続けてないと死んでしまうのは分かる
でも出すって言って、今回の16nmはプロセスルールの計測場所をこっそり変えてたり、インチキし過ぎ
当分はサムスンの圧勝かな
こんな急激にIntelに追いつけるもんかねーと疑っているが
TSMCは順調に遅れている？ようだね
Samsung・GFはiPhone6をTSMC 20nmにとられたけど14nmの6Sで取り返すみたいね