【メモリ】チップを隠すだけのショボいヒートスプレッダを付けるのをやめろ

180: Socket774 2015/11/08(日) 16:39:58.38 ID:SzNNwG2K.net
チップを隠すためにショボい板付けるのやめてほしいわ
no title

181: Socket774 2015/11/08(日) 16:42:48.32 ID:EO3/W41X.net
それは言える

185: Socket774 2015/11/08(日) 16:48:34.97 ID:6+QnMzrj.net
カバーは放熱に役立っていると信じていたが、
本当の狙いは部品を見せないためだったのか…。
まー、放熱に役立っているならそれでいいんだけどさー。
型番を見てもそれで何をどうするというわけでもないし。

187: Socket774 2015/11/08(日) 16:50:45.62 ID:EO3/W41X.net
>>185
どのチップなのか知るのは楽しくない?
あと板浮いちゃってます

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191: Socket774 2015/11/08(日) 16:55:18.86 ID:4EBwh/5+.net
悪で買ったシグマテックだかの放熱板はかなり吸熱してたな、水冷にしてから重宝してる

193: Socket774 2015/11/08(日) 17:08:31.76 ID:nUg0L+6h.net
冷やすためにはフィンを設けて放熱面積を増やさなあかん

各社最上位モデルに採用されてるような立派なヒートスプレッダでやっと意味を成してくる

no title

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192: Socket774 2015/11/08(日) 16:58:26.34 ID:EO3/W41X.net
メモリってどれくらい発熱するんやろ
消費電力数Wでしょ?

194: Socket774 2015/11/08(日) 17:11:21.45 ID:EO3/W41X.net
そもそも発熱少ないんじゃね?

196: Socket774 2015/11/08(日) 17:23:35.99 ID:+QWOXZRy.net
メモリの消費電力はここで計算
http://www.micron.com/support/power-calc

195: Socket774 2015/11/08(日) 17:15:42.73 ID:nUg0L+6h.net
DDR2(D9GMH/D9GKX)や初期のDDR3(エルピhyper)の頃は発熱が大きくヒートスプレッダ巨大化競争が激しかったw

現状のDDR4はそこまで熱くならならしいので各社ともやや控えめなご様子

197: Socket774 2015/11/08(日) 17:41:36.27 ID:GjkIsQGy.net
電流は少なくても1チップ100mAも使うから16チップなら1.6Aにもなる

201: Socket774 2015/11/08(日) 18:25:16.05 ID:+QWOXZRy.net
>>197
メモリを増やすとCPU(メモコン)の消費電力が増えるのであって、メモリ自体の消費電力はかなり少ないはず

200: Socket774 2015/11/08(日) 18:08:41.45 ID:4EBwh/5+.net
こないだ安かったからG-skillのDDR3-2400のCL10、1.65V買ってまな板で色々やってみたけどまー殆ど発熱してなかったな

202: Socket774 2015/11/08(日) 18:32:13.62 ID:nUg0L+6h.net
一般的な半導体の放熱の仕組みをルネサスが説明しとる

http://japan.renesas.com/products/package/characteristic/heat_01/index.jsp
>・プリント基板を介した放熱が大部分を占める
>デバイスを基板実装したのみで、パッケージ上面にヒートシンクを装着していない場合では、
>最大の放熱経路はプリント基板への熱伝導になります。計算によると、全体の8割を占めています。
>実際に熱流体解析を行うと、352ピンPBGAを4層基板に実装した状態で、
>9割がプリント基板経由、パッケージ表面からの放熱はわずかに1割という結果も出ています。

203: Socket774 2015/11/08(日) 18:35:11.71 ID:nUg0L+6h.net
おそらくメモリモジュールに関してもプリント基板経由で十分放熱を賄えるようにJEDECは規格化しとるはず

204: Socket774 2015/11/08(日) 18:53:29.47 ID:nUg0L+6h.net
G.Skill上位モデルのやつは放熱性のあるヒートスプレッダ採用しててたいへん良い
一方ミッドレンジで採用されてた銃のデザインを模したようなスプレッダはゴミ扱いされてた

そんでエントリーモデルに至っては紙(シール)貼っただけとかゆーのがあったりする、これは萎えるわw
aegis2

205: Socket774 2015/11/08(日) 20:47:00.57 ID:L43UWYE1.net
上位モデルはOC品でヒートスプレッダが必要だけど、
それは低電圧仕様でヒートスプレッダが必要ないって事じゃないの?

208: Socket774 2015/11/09(月) 00:47:41.52 ID:ECDlxC+i.net
やすもんにヒートスプレッダって逆に放熱性妨げてるっていうテスト結果みたことあるな

210: Socket774 2015/11/09(月) 03:07:09.48 ID:Bg59wpBe.net
G.Skillはギザギザで派手なヒートシンクが付いたやつが好き
高さがあるせいでCPUクーラーのファン部分を右側に付けれなくなったが下側と左側に付けたので別に構わぬ

199: Socket774 2015/11/08(日) 17:44:18.46 ID:hWwpkGnw.net
オーバクロックをしなけりゃヒートシンクなんかいらないべさ

引用元: http://anago.2ch.sc/test/read.cgi/jisaku/1446320628/

『【メモリ】チップを隠すだけのショボいヒートスプレッダを付けるのをやめろ』へのコメント

  1. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 03:42:01 ID:272116bfa 返信

    自分で銅版付けた方がなぜか安心できるんだよなぁ

  2. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 07:19:03 ID:41b8d6970 返信

    メモリに放熱版なんぞ必要ない
    あれはブランドロゴを書くためのネームプレートだ
    意識高い系が喜んで金出すからな

  3. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 07:37:25 ID:22624aaac 返信

    CFDのElixirみたいなタイプのはペラ1枚で基盤覆っちゃってるだけだから放熱どころか蓄熱してるよ。
    本格的なトサカみたいなのじゃなければ逆にひっぺがして剥き出しにした方が良い。

  4. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 08:25:39 ID:b1c8a0233 返信

    誰かが実験してヒートスプレッダよりもエアフローが重要って書いてたな
    俺が思うにヒートスプレッダなしはダイレクトタッチみたいなもんなんだと思う

  5. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 08:29:01 ID:8d0226dbf 返信

    ワイの2.6ボルトのメモリーでも全然熱くならないのに
    ヒートスプレッダは最早時代遅れなのかもしれない。

  6. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 08:29:29 ID:d8de1e88c 返信

    なんか下手なOCメモリ買うよりは同じ値段のセンマイメモリ買ったほうが良いと最近思った

  7. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 08:51:05 ID:0172e49c7 返信

    まあ飾りだよねあれは

  8. 名前:名無しのジサカー 投稿日:2015/11/10(火) 09:19:22 ID:fcfb741c5 返信

    メモリに金かけるくらいなら、差額でマザボをワンランク上のにした方がええわな

  9. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 09:44:50 ID:6783a1e42 返信

    メモリに金かけるなら差額でCPUをワンランク上のにした方がええわな
    L3増やしてメモリアクセスが減れば速度なんて気にならなくなる

  10. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 10:10:36 ID:447d88ed3 返信

    俺も何処のチップ製かってのはあんまり気にした事無いな

  11. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 10:28:07 ID:8c7691031 返信

    定格で運用しても問題ないしチップの保護だと思って割り切っている

  12. 名前:名無しのジサカー 投稿日:2015/11/10(火) 11:04:37 ID:8b8e0d95e 返信

    ヘタなヒートスプレッダもクソメモリもいらない
    Micron純正一択で

  13. 名前:名無しのAMDer 投稿日:2015/11/10(火) 11:21:21 ID:acc51daf2 返信

    AMDのブランドロゴのためだけに(一応OCメモリでAMP対応だけど)
    メモリ買いましたが何か?

  14. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 12:21:01 ID:e52c35aa8 返信

    あれはメモリスロットに指すときに手が痛くならないように
    押す部分の幅増やしてるんだよ
    あれあると指にメモリがめり込まなくて凄いぞ

  15. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 14:49:03 ID:665f3aa4d 返信

    あの放熱板って意味無かったのか
    わざわざ放熱板ありを選んでたわ

  16. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 14:55:29 ID:fb19ef3ca 返信

    埃がたまりにくい
    掃除しやすい
    っていう素晴らしいメリットがあるだろ

  17. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 15:02:30 ID:0ffdca9eb 返信

    熱対策としては不要らしいねアレ
    裸でもその熱で性能がさがることはないらしい
    つまりは飾り

    俺はスリーブケーブルとあわせて青いのを付けてるぜ

  18. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 15:10:54 ID:f41a15809 返信

    DDR3で1.5Vなら室温20度で表面温度40度~60度くらい
    ヒートシンクなんていらんかったんや

  19. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 15:22:03 ID:a3809c8f8 返信

    大概のシンクは蓄熱して逆にメモリを温める
    外したところで、安メモリーはレーザーマーキングで○DATAって書いてあるのでチップは解らん

  20. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 17:55:23 ID:143e75e13 返信

    意味ないって分かっててもケース開けた時ニマニマしたいからついカバー付き買っちゃう

  21. 名前:名無しのジサカー 投稿日:2015/11/10(火) 18:52:00 ID:7802ab804 返信

    10数年前から秋刀魚の標準モデル買ってるから
    ヒートシンク付使った事ない

  22. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 20:01:07 ID:ab5bda154 返信

    サイドフローなら少しは意味あるかもだが
    トップフロー&上面排気派でな・・・
    使う理由がない

  23. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 20:17:47 ID:bfff7f097 返信

    つーか、マザボと違ってメモリーのチップ隠さなきゃいけない理由って何?
    ロットごとにチップ変えても基本仕様は同じなんだし、そんなに朝鮮チップが恥ずかしいの?

    • 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/13(金) 16:53:13 ID:affb50a12 返信

      メーカー側が隠したがってるわけじゃなく、ユーザー側がサイドパネルが透明なPCケース等でPCの中が見えるようにした時に、チップむき出しより見栄えが良くなるから隠れてるのを求めてるのでは?

  24. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 21:03:04 ID:9236e4dbb 返信

    そこはやっぱり秋刀魚だよ秋刀魚
    レイテンシーとかクロック要るなら別だけどね

  25. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/10(火) 21:39:51 ID:333b38f4d 返信

    >9割がプリント基板経由
    これが衝撃的だわ
    ヒートシンクでメモリ基板ごと覆ってしまうって愚かだな

  26. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/11(水) 01:32:53 ID:ec97f6e22 返信

    ヒートスプレッダなんて飾りです。意識高い人には解らないんですよ

  27. 名前:名無しのジサカー 投稿日:2015/11/11(水) 02:11:44 ID:33cfc963a 返信

    1OEMのメモリーを隠すため
    2購買欲向上のため
    3熱を冷ますため
    の順な考えだろ

  28. 名前:名無しの自作er 投稿日:2015/11/14(土) 03:24:35 ID:d6e240cc6 返信

    DDR3 2400とか無かったら落ちそうw