最後の砦は半導体事業、東芝は生き残れるか
テレビや白物家電などのライフスタイル部門では約6800人をリストラし、開発拠点の青梅事業所を閉鎖、インドネシアの工場は中国企業に売却する。パソコンは分社化して、富士通やソニーのVAIOと事業統合する方向で調整が進められている（日本最大の負け組PCメーカーの誕生だ）。
原子力事業では、原発は子会社のウエスチングハウス（WH）が2012～2013年度の決算で計13億ドル（約1600億円）の減損損失を計上していることを隠していた。その上、2011年の東日本大震災以降、原発の新設受注で苦戦しているにもかかわらず、2029年度までの15年間で新たに「64基」を受注するという実現不可能な目標を掲げている（これはいずれ破綻するだろう）。
半導体では、大分工場のCMOSセンサはソニーに売却し、社員1100人がソニーに転籍する（ソニー転籍組の方が年俸等の待遇が良いというのは皮肉である）。それ以外のSOCは、岩手東芝エレクトロニクスに統合され、ディスクリートでは子会社の加賀東芝エレクトロニクスが白色発光ダイオード（LED）から撤退する。
さらに、東芝グループの中では優良事業部門である医療機器子会社の東芝メディカルシステムズを数千億円程度で売却する。同社はコンピュータ断層撮影装置（CT）や磁気共鳴画像装置（MRI）、超音波診断装置など画像診断機器全体の国内シェアが首位（28％）、世界でも4位（12％）、2015年3月期の売上高は4056億円だった。ソニー、キヤノン、富士フイルムホールディングス、米ゼネラル・エレクトリック（GE）傘下の英GEヘルスケア、米大手投資ファンド、コールバーグ・クラビス・ロバーツ（KKR）などが買収に名乗りを上げている。
上記のような縮小、閉鎖、売却により、東芝は実質的解体状態となり、最終的に無傷で残る事業は、半導体のNANDフラッシュメモリだけになる。
報道では、NANDを中心とした半導体部門を分社化した上で、株式上場させる案が浮上している。東芝のNANDは、韓国サムスン電子に次ぐ世界第2位のシェアを占めているが、NAND事業を続けるには毎年数千億円単位の投資が必要で、この資金を調達するためには、分社化と株式上場しか手はないだろう。
しかし、上記シナリオに従って株式上場したとしても、困難が立ちはだかる。本稿で詳しく論じたい。
そこで買ってても共倒れになってただけだろ。
ツケを払うのは東芝の従業員とその家族たち
住宅ローン組んじゃってる人たちは大変だよな
バブルの崩壊とともに日本の半導体産業は終了してます
アホ無能社員が残って、会社の足を引っ張り続け負の連鎖に
嵌り込む東芝。どう足掻いても人材流出地獄は避けられんね。
東芝は、小容量高信頼性か、大容量低信頼性のFlashしか持って無く、
大容量高信頼性分野ではサムスンに完敗してる
サムスンはもう店頭に並んで居るのに対し、東芝はこれから工場建設
この差が2年ってことじゃないの？
東芝は価格容量比が重要と言っているので単純比較できないんじゃないの
2DのMLCより高価な3DのTLCで構わないなら東芝だけじゃなくIMFTだってもっと早く量産できるよ
Samsungの3D NAND（TLC）は、新規FAB建造ベースで既に16nm 2D NANDより低コスト
つまりその価格容量比にて儲けた分が設備投資の回収役を担っているとも取れる
昔intelスレに書いた物だが、新規Fabを建設(若しくは2D NAND Fabを3Dへ転換)
していった場合のコスト、データは野村総研
32層TLCの場合（Samsung TCAT 3D NAND）、GBあたり28.5セント
16nm 2D NANDの場合は、GBあたり36.6セント掛かる
又既存のFabを48層TLCに転換した場合は、GBあたり16.3セントと安く上がる
まぁ2Dラインは、長期間運用して原価償却出来てるから、単純に比較は出来ないが
新規Fabでよーいドンで生産した場合、Samsungの場合は2D NANDで生産する利点が無いって事だな
他社も恐らく同様な感じになると思うから、今回の東芝の新規Fab建造予定は納得できる
まぁ量産が2年近く遅れていたのは、ブラフ過ぎでしょ、総会で突っ込まれてたしな
> 縮小、閉鎖、売却により、東芝は実質的解体状態となり、
> 最終的に無傷で残る事業は、半導体のNANDフラッシュメモリだけになる。
> 将来NAND市場が拡大すること、シェアが高いこと、業績が好調なことから考えると、
> サンディスクが身売りしなければならない理由が見当たらないのだ。
> サンディスクは東芝のBiCSの技術をあまり信用していない気配がある。
> (東芝のBiCSは)客観的に見てサムスン電子から2年ほど遅れている
> 「（量産の）目途が立っていない」東芝は、それを裏付けるように、
> その後、BiCSの構造、材料、製造装置などで、迷走を続けた
> 15年間、NANDを共同生産してきた東芝とサンディスクが、決別することになるかもしれない。
> 東芝は、材料技術や製造技術に強みがある。一方、サンディスクは、設計技術に強く、
> またスマホ、PC、サーバーなどの最終製品のシステム寄りの技術に強みがある
最後の砦は半導体事業、東芝は生き残れるか
サンディスクを失いNANDフラッシュ事業は片肺飛行に
http://jbpress.ismedia.jp/articles/-/45775
3D NANDの量産が遅れるようなら、この記事の信憑性が高くなる
俺のSSD256GB、TOSHIBA製だ
ひゃーお世話になってます