オムロンがハンダ付け不要な電子回路を開発 樹脂に電子部品を埋め込みプリント基板不要に

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http://ascii.jp/elem/000/001/171/1171932/
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オムロンは6月2日、プリント基板なしに電子機器を製造する技術を開発した。
電子機器を小型化できるほか、製造を簡素化、曲面の基板も可能など大きな可能性がある。

 新技術は、電子部品を樹脂成形品の定位置に±50μm以内の精度で挿入した後、
電極部インクジェット印刷で塗布して回路パターンを製造する。プリント基板に電子部品をハンダ付けする工程がなく、
曲面や立体物の上にも電子回路を作り込むことができる。

 ハンダ付け工程がないことから電子部品の耐熱対策が要らず、
プリント基板製造時の洗浄水の消費も不要となる。オムロンでは、多品種少量生産やオンデマンド生産などに
柔軟に対応できるなど利点が大きいことからファクトリーオートメーションや民生機器、
車載機器などの生産への展開を考えており、ウェアラブル製品やヘルスケア機器の可能性を見込んで小型化や薄型化などに取り組むとしている。

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2: Socket774 2016/06/03(金) 08:47:14.45 ID:Q1tIel34
はんだって!

9: Socket774 2016/06/03(金) 08:54:26.83 ID:bXbeleEl
>>2
評価するぜ

4: Socket774 2016/06/03(金) 08:48:47.66 ID:sKVnXku9
印刷で回路を構成するとはいいアイデアだな。

67: Socket774 2016/06/03(金) 10:11:27.19 ID:KV/U+Tq7
>>4
プリント基板って何だと思ってたんだ?

83: Socket774 2016/06/03(金) 12:03:10.89 ID:l6Hpg4q8
>>4
100均の電卓とか分解してみろ

61: Socket774 2016/06/03(金) 09:56:14.60 ID:DAdkdwN1
>>4
今までもシルクスクリーンの手法で回路を印刷するのはすでにある
これは大手のスクリーン版屋の仕事をかなり奪うだろな
まぁそれでも淘汰に20年とか時間はかかるだろうけど

6: Socket774 2016/06/03(金) 08:50:43.38 ID:75ryl5sC
ハンダ職人失業ww

79: Socket774 2016/06/03(金) 10:43:42.82 ID:ldzs/PoQ
>>6
今のハンダも機械による全自動だよ。
そもそも人がそんな細かい作業できないんだよw

12: Socket774 2016/06/03(金) 08:57:19.60 ID:oZKc2avB
振動テストはパスできるのか?
上から剥離防止剤でも塗るのかなw

15: Socket774 2016/06/03(金) 08:59:59.07 ID:QK1ldEwE
>>12
シリコンとかで全面を塗ってしまえば片面防水にもできていいかも

13: Socket774 2016/06/03(金) 08:58:22.49 ID:gBQ9CEiv
製造時間の比較も欲しい

14: Socket774 2016/06/03(金) 08:58:32.75 ID:QK1ldEwE
次は価格だな

18: Socket774 2016/06/03(金) 09:01:28.42 ID:9Gy2I6Rc
人工衛星の電子回路と似たような感じだな

19: Socket774 2016/06/03(金) 09:02:16.78 ID:xPocZx+x
接点の信頼性どうなん?放熱性とかも

23: Socket774 2016/06/03(金) 09:05:21.13 ID:9Gy2I6Rc
樹脂に埋め込めば振動もパスだな

25: Socket774 2016/06/03(金) 09:06:01.02 ID:fcSG05Z9
電卓のブリント基盤をワンオフで作りますよって感じ?

29: Socket774 2016/06/03(金) 09:13:33.14 ID:PXFubGmU
ここは地味に良い製品作るよな
とあるレジスターもここはすべて自社開発
更に有名な大手は既成品の寄せ集めで作ってたっけ

30: Socket774 2016/06/03(金) 09:13:58.45 ID:O0HA0XiF
樹脂筐体自体に回路埋め込むよってことか
強度とか熱の問題なければ筐体側に穴開けてチップ類も埋め込めるな

32: Socket774 2016/06/03(金) 09:15:25.13 ID:h3k//Ogr
初期費用や設計変更を考えたら、年間数万個以下の小ロット製品には使い物に
ならんな。フレキ基板でも抜き型代が半端ないのに。

全交換する以外、修理もできないし。

37: Socket774 2016/06/03(金) 09:20:13.91 ID:JWUDb6sQ
今後に期待やな

38: Socket774 2016/06/03(金) 09:22:19.33 ID:+bko/YRn
昔からありまっせ
ガラス内部に回路を埋め込むのとか
ただ消費電力が多いメイン回路には使えないだろうな
仕様によって変更する局所回路をこれでモジュール化
するくらいかしか用途ないんじゃないか

41: Socket774 2016/06/03(金) 09:27:23.18 ID:FB40Gh2c
これだと単純な安い製品の単層基板の置き換えにしかならない。
PCや携帯なんかの小型軽量の電子機器は多層基板でさらに複雑になってるからこの技術を流用できない。
やろうとすると半田工程や洗浄工程を省けるけど多層化工程とか付随工程が生じるから全体としてコストがどうなるかだなぁ。
ただ、開発工程の短縮とかには貢献できるかもね。

48: Socket774 2016/06/03(金) 09:31:07.88 ID:S1AFMQxi
制御盤の配線とかこれでええやん

49: Socket774 2016/06/03(金) 09:33:16.11 ID:ip4JZ8Jc
体内に埋め込む医療機器とかに使用できそう

57: Socket774 2016/06/03(金) 09:48:55.93 ID:Y/Hl53Hy
モジュール化が進むと、電子ブロックになるのかな
学研ガンバレ

82: Socket774 2016/06/03(金) 11:48:47.31 ID:jOC8mGms
樹脂は絶縁性良いのか
それとも緑色の塗るのか

84: Socket774 2016/06/03(金) 12:18:48.85 ID:+nWCy9UC
あら、基板屋さんお先真っ暗やん。

88: Socket774 2016/06/03(金) 13:12:37.05 ID:h3k//Ogr
印刷で回路形成するという手法自体は、昔ゼベックとかで製造していたセラ
ミック基板を使う厚膜ハイブリッドICとか、チップ抵抗をハンダ付けする
代わりに、ダンピング抵抗を、抵抗膜の印刷で形成したメモリモジュール
とか実用化された製品がいくらでもあるし、既知の部分では基本特許は取れ
ないよ。

81: Socket774 2016/06/03(金) 10:49:48.65 ID:ne7YEJAu
導入・運用コストと運用難度次第かねぇ
色々捗るんで上手いことやっていただきたい

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『オムロンがハンダ付け不要な電子回路を開発 樹脂に電子部品を埋め込みプリント基板不要に』へのコメント

  1. 名前:名無しの自作er 投稿日:2016/06/03(金) 16:41:12 ID:f9e2b84c8 返信

    車載機器って書いてあるけど、基盤樹脂の熱膨張で回路が断線したりしないんだろうか?

    今回のはインクジェット形式で1層だけど、将来的に3Dプリンタで多層基板とかできるようになるんだろな~

  2. 名前:名無しの自作er 投稿日:2016/06/03(金) 17:14:21 ID:4111f5658 返信

    無論オムロンだな

  3. 名前:名無しの自作er 投稿日:2016/06/03(金) 17:20:51 ID:c29362bdf 返信

    車用に考えてるの?
    振動と温度に強いのかな?

  4. 名前:名無しのAMDer 投稿日:2016/06/03(金) 17:37:57 ID:9ecf2c6ac 返信

    多層基板に対応してきたら基板屋は窮地かも知らんけど
    デジカメとか6~8層あるし、PC関連だと10層のもあるからねぇ。
    実用化されたとしても当分住み分けじゃあないかなぁ。
    多層基板には特定の層とその裏面を穴開けて銅メッキ後残りの穴を絶縁インクで穴埋めする
    行程がある場合もあるので、それには乾燥させた後研磨が必要になってしまう。
    研磨が必要ないほどのジャストフィットな穴埋めが出来るならそれに越した事はないけれど。

  5. 名前:名無しの自作er 投稿日:2016/06/03(金) 17:45:14 ID:d541b12c0 返信

    こういう規模の修理は基本全交換だから良いとして、開発時のトライ&エラーがめんどくさそう。 プリント基板でやってうまくいったのに樹脂だと駄目とか・・・・・

  6. 名前:名無しの自作er 投稿日:2016/06/03(金) 18:04:37 ID:4cf72c872 返信

    極限OC時の結露に強そう

  7. 名前:名無しの自作er 投稿日:2016/06/03(金) 18:11:13 ID:f39e48b24 返信

    樹脂そのものに電子回路取り付けれるんだから次世代の筐体には使用されそうやん。
    量産化体制整えられるなら意外と意外なことになりそうやんけ。
    後オムロンいうて何か聞いたことあるなと思ったら、体重計がオムロン製やったわ。

  8. 名前:名無しの自作er 投稿日:2016/06/03(金) 19:39:46 ID:471d67e8d 返信

    ノーパソなんかだと、チップ抵抗やキャバシタを1~2個交換しただけで直っちゃうのも結構あるんだよな
    こういうもんがノーパソとかオーディオ機器(ポタアンとか)なんかに普及すると、ジャンク品を拾ってきて直すみたいな楽しみが減るなあ

  9. 名前:名無しの自作er 投稿日:2016/06/03(金) 20:01:55 ID:eeef5ce28 返信

    裏配線できるんならいいな

  10. 名前:名無しの自作er 投稿日:2016/06/03(金) 21:39:17 ID:968bdb35d 返信

    昨日の株価はちょい上がってたな

  11. 名前:名無しの自作er 投稿日:2016/06/03(金) 21:50:44 ID:ee0cef01f 返信

    やっぱり海外はすげえな と思ったら
    日本企業だった

  12. 名前:名無しの自作er 投稿日:2016/06/03(金) 22:21:20 ID:d1053ab98 返信

    前世紀のマザボとかみても素人目には見分けつかないからね
    緑の板に銀の線

  13. 名前:名無しの自作er 投稿日:2016/06/04(土) 00:11:20 ID:e715cd646 返信

    業界に居なきゃ分かんないけどオムロンって地味なだけでスーパー大手企業だぞ?

    • 名前:名無しの自作er 投稿日:2016/06/04(土) 15:24:23 ID:926d409b7 返信

      立石電機時代ならいざ知らず
      業界にいなくてもその位わかるわwww

  14. 名前:名無しの自作er 投稿日:2016/06/04(土) 14:12:54 ID:926d409b7 返信

    >今のハンダも機械による全自動だよ。
    そもそも人がそんな細かい作業できないんだよw

    こいついまだにはんだ付け職人がいること知らんのかよ…
    急ぎで少量の評価用の作るときとか手動だろ…

    • 名前:名無しの自作er 投稿日:2016/06/04(土) 14:33:41 ID:48e2efc5c 返信

      補足しとくが、大量生産品や熱に弱いチップマイコンとかの基盤は自動機械でつくってて、中小ロットのディスクリート部品メインの基盤は組み立て会社のパートのおばちゃんやアルバイトが手ハンダしてるよ。

      評価用とかは、設計担当者とかその部門の人が自分たちで作るだろ普通。
      外注して技術リークしたらどうすんの。

    • 名前:名無しの自作er 投稿日:2016/06/04(土) 14:36:06 ID:48e2efc5c 返信

      失礼。
      外注とは書いてなかったね。
      許してちょんまげ。

  15. 名前:名無しの自作er 投稿日:2016/06/05(日) 01:37:44 ID:20b813707 返信

    自分でコンデンサ交換できなくなるな

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