http://ascii.jp/elem/000/001/171/1171932/
オムロンは6月2日、プリント基板なしに電子機器を製造する技術を開発した。
電子機器を小型化できるほか、製造を簡素化、曲面の基板も可能など大きな可能性がある。
新技術は、電子部品を樹脂成形品の定位置に±50μm以内の精度で挿入した後、
電極部インクジェット印刷で塗布して回路パターンを製造する。プリント基板に電子部品をハンダ付けする工程がなく、
曲面や立体物の上にも電子回路を作り込むことができる。
ハンダ付け工程がないことから電子部品の耐熱対策が要らず、
プリント基板製造時の洗浄水の消費も不要となる。オムロンでは、多品種少量生産やオンデマンド生産などに
柔軟に対応できるなど利点が大きいことからファクトリーオートメーションや民生機器、
車載機器などの生産への展開を考えており、ウェアラブル製品やヘルスケア機器の可能性を見込んで小型化や薄型化などに取り組むとしている。
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2: Socket774 2016/06/03(金) 08:47:14.45 ID:Q1tIel34
はんだって!
9: Socket774 2016/06/03(金) 08:54:26.83 ID:bXbeleEl
>>2
評価するぜ
4: Socket774 2016/06/03(金) 08:48:47.66 ID:sKVnXku9
印刷で回路を構成するとはいいアイデアだな。
67: Socket774 2016/06/03(金) 10:11:27.19 ID:KV/U+Tq7
>>4
プリント基板って何だと思ってたんだ?
83: Socket774 2016/06/03(金) 12:03:10.89 ID:l6Hpg4q8
>>4
100均の電卓とか分解してみろ
61: Socket774 2016/06/03(金) 09:56:14.60 ID:DAdkdwN1
>>4
今までもシルクスクリーンの手法で回路を印刷するのはすでにある
これは大手のスクリーン版屋の仕事をかなり奪うだろな
まぁそれでも淘汰に20年とか時間はかかるだろうけど
6: Socket774 2016/06/03(金) 08:50:43.38 ID:75ryl5sC
ハンダ職人失業ww
79: Socket774 2016/06/03(金) 10:43:42.82 ID:ldzs/PoQ
>>6
今のハンダも機械による全自動だよ。
そもそも人がそんな細かい作業できないんだよw
12: Socket774 2016/06/03(金) 08:57:19.60 ID:oZKc2avB
振動テストはパスできるのか?
上から剥離防止剤でも塗るのかなw
15: Socket774 2016/06/03(金) 08:59:59.07 ID:QK1ldEwE
>>12
シリコンとかで全面を塗ってしまえば片面防水にもできていいかも
13: Socket774 2016/06/03(金) 08:58:22.49 ID:gBQ9CEiv
製造時間の比較も欲しい
14: Socket774 2016/06/03(金) 08:58:32.75 ID:QK1ldEwE
次は価格だな
18: Socket774 2016/06/03(金) 09:01:28.42 ID:9Gy2I6Rc
人工衛星の電子回路と似たような感じだな
19: Socket774 2016/06/03(金) 09:02:16.78 ID:xPocZx+x
接点の信頼性どうなん?放熱性とかも
23: Socket774 2016/06/03(金) 09:05:21.13 ID:9Gy2I6Rc
樹脂に埋め込めば振動もパスだな
25: Socket774 2016/06/03(金) 09:06:01.02 ID:fcSG05Z9
電卓のブリント基盤をワンオフで作りますよって感じ?
29: Socket774 2016/06/03(金) 09:13:33.14 ID:PXFubGmU
ここは地味に良い製品作るよな
とあるレジスターもここはすべて自社開発
更に有名な大手は既成品の寄せ集めで作ってたっけ
30: Socket774 2016/06/03(金) 09:13:58.45 ID:O0HA0XiF
樹脂筐体自体に回路埋め込むよってことか
強度とか熱の問題なければ筐体側に穴開けてチップ類も埋め込めるな
32: Socket774 2016/06/03(金) 09:15:25.13 ID:h3k//Ogr
初期費用や設計変更を考えたら、年間数万個以下の小ロット製品には使い物に
ならんな。フレキ基板でも抜き型代が半端ないのに。
全交換する以外、修理もできないし。
37: Socket774 2016/06/03(金) 09:20:13.91 ID:JWUDb6sQ
今後に期待やな
38: Socket774 2016/06/03(金) 09:22:19.33 ID:+bko/YRn
昔からありまっせ
ガラス内部に回路を埋め込むのとか
ただ消費電力が多いメイン回路には使えないだろうな
仕様によって変更する局所回路をこれでモジュール化
するくらいかしか用途ないんじゃないか
41: Socket774 2016/06/03(金) 09:27:23.18 ID:FB40Gh2c
これだと単純な安い製品の単層基板の置き換えにしかならない。
PCや携帯なんかの小型軽量の電子機器は多層基板でさらに複雑になってるからこの技術を流用できない。
やろうとすると半田工程や洗浄工程を省けるけど多層化工程とか付随工程が生じるから全体としてコストがどうなるかだなぁ。
ただ、開発工程の短縮とかには貢献できるかもね。
48: Socket774 2016/06/03(金) 09:31:07.88 ID:S1AFMQxi
制御盤の配線とかこれでええやん
49: Socket774 2016/06/03(金) 09:33:16.11 ID:ip4JZ8Jc
体内に埋め込む医療機器とかに使用できそう
57: Socket774 2016/06/03(金) 09:48:55.93 ID:Y/Hl53Hy
モジュール化が進むと、電子ブロックになるのかな
学研ガンバレ
82: Socket774 2016/06/03(金) 11:48:47.31 ID:jOC8mGms
樹脂は絶縁性良いのか
それとも緑色の塗るのか
84: Socket774 2016/06/03(金) 12:18:48.85 ID:+nWCy9UC
あら、基板屋さんお先真っ暗やん。
88: Socket774 2016/06/03(金) 13:12:37.05 ID:h3k//Ogr
印刷で回路形成するという手法自体は、昔ゼベックとかで製造していたセラ
ミック基板を使う厚膜ハイブリッドICとか、チップ抵抗をハンダ付けする
代わりに、ダンピング抵抗を、抵抗膜の印刷で形成したメモリモジュール
とか実用化された製品がいくらでもあるし、既知の部分では基本特許は取れ
ないよ。
81: Socket774 2016/06/03(金) 10:49:48.65 ID:ne7YEJAu
導入・運用コストと運用難度次第かねぇ
色々捗るんで上手いことやっていただきたい
車載機器って書いてあるけど、基盤樹脂の熱膨張で回路が断線したりしないんだろうか?
今回のはインクジェット形式で1層だけど、将来的に3Dプリンタで多層基板とかできるようになるんだろな~