東芝が3D TLC NANDのM.2 SSDを製品化

東芝 XG5シリーズ

 東芝メモリは2017年5月29日、64層積層の3ビット/セル(TLC)の3次元(3D)NAND型フラッシュメモリを用いたNVM Express(NVMe)SSDとして、最大容量1024Gバイトの「XG5シリーズ」を製品化し、一部顧客向けにサンプル出荷を開始したと発表した。2017年7〜9月以降、順次出荷を拡大する。

 新しいNVMe SSDは、東芝メモリ独自の3D NAND技術である「BiCS FLASH」を用いた積層数64層のフラッシュメモリを搭載。PCI Express Gen3(4レーン)と1ビット/セル(SLC)キャッシュを用いて、3000Mバイト/秒のシーケンシャルリードと2100Mバイト/秒のシーケンシャルライト性能を実現した。

http://eetimes.jp/ee/articles/1705/29/news120.html

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792: Socket774 2017/05/29(月) 16:30:12.58 ID:ea8brHaea
XG5キタ━(・∀・)━!!!! 

793: Socket774 2017/05/29(月) 17:27:41.84 ID:A5kZXTzHd
容量はいいから、まず発熱するなと言いたい。

202: Socket774 2017/05/29(月) 17:44:14.53 ID:7yctNR8n
またPhisonか?

201: Socket774 2017/05/29(月) 17:42:44.83 ID:9svfnrFf
いやNVMEに限って言えばMarvellなんか使われるよりいいぞ

794: Socket774 2017/05/29(月) 17:54:27.83 ID:rVfih2Ga0
投資場さんは身売り先は決まりそうなのかえ? (´・ω・`)

795: Socket774 2017/05/29(月) 21:48:20.51 ID:cBBeM7XDM
WDだろう

そうだと信じたい

203: Socket774 2017/05/29(月) 19:50:25.30 ID:BOFpJc1u
XG5はCFD扱いで出してくれるのかな
XG3は完成品の抜き出しぐらいしか流通しなかったからなぁ

204: Socket774 2017/05/29(月) 19:55:18.80 ID:R3yjkfUv
既に東芝メモリ(仮)、で東芝から独立してるから
買収先次第では、今後コンシューマ関連の流通は変わるかもね

205: Socket774 2017/05/29(月) 20:28:09.58 ID:UCg0/5yp
>>204

それを期待したいよね。
XG3はarkで売ってた抜き取り品を購入したよ。

12: Socket774 2017/05/30(火) 01:27:58.20 ID:4Vut05d00
瞬間的な発熱でやられるから、低消費電力化ってのは有り難いな

18: Socket774 2017/05/30(火) 01:33:05.84 ID:xAyR4PKa0
問題は価格

44: Socket774 2017/05/30(火) 01:51:00.49 ID:MJhJ9Ubs0
何作っても価格競争で負ければそれまでだ・・・

55: Socket774 2017/05/30(火) 01:56:53.99 ID:c4VmhkEd0
>>44
確かに価格は重要なんだけども、
3DNANDに関しては需要>>>>供給の見通しだから、
どんだけ生産能力上げれるかの勝負だと思う。

49: Socket774 2017/05/30(火) 01:51:53.55 ID:c4VmhkEd0
3D主力で行くならこれから糞みたいな額の設備投資せなあかんけど
どっからその金引っ張ってくるんやろか。半導体は昔から山師の如き経営者かつ
技術と運を携えた会社でないと生き残れなかったが・・・

58: Socket774 2017/05/30(火) 01:58:04.01 ID:j+l3lrf00
どうせ歩留まり悪くて赤字なんだろ?

62: Socket774 2017/05/30(火) 02:00:01.27 ID:O1/1l4xJ0
スペック粉飾してそう

『東芝が3D TLC NANDのM.2 SSDを製品化』へのコメント

  1. 名前:名無しの自作er 投稿日:2017/05/30(火) 08:31:30 ID:ebee4135e 返信

    こんなゴミ要らない

    • 名前:名無しの自作er 投稿日:2017/05/31(水) 01:08:59 ID:da3af5c37 返信

      日本人なら東芝製品買えよ
      俺は買う

  2. 名前:名無しの自作er 投稿日:2017/05/30(火) 09:03:38 ID:65214f884 返信

    そもそもXG3をまともに売らなかったじゃねーか…

  3. 名前:名無しの自作er 投稿日:2017/05/30(火) 09:06:09 ID:05487f4e8 返信

    いいから早く見を固めろ

    • 名前:名無しの自作er 投稿日:2017/05/30(火) 10:45:26 ID:9dca280ae 返信

      見合い相手の写真ええんやで(ニッコリ)

  4. 名前:名無しの自作er 投稿日:2017/05/30(火) 09:11:44 ID:c761a601a 返信

    WDでええよ
    SanDiskと東芝の技術が合わさればSSDはWD以外買わん事を約束してやんよ
    そしてCFastの価格よ下がれ

  5. 名前:名無しの自作er 投稿日:2017/05/30(火) 12:50:12 ID:a4f616005 返信

    ホンハイ→上司がゴリ押しする見合い相手
    WD→口はうるさいけど面倒見がいい幼馴染

    WD一択やな

  6. 名前:名無しのAMDer@Y市ASH区 投稿日:2017/05/30(火) 13:10:19 ID:8eb9ffb4e 返信

    取り敢えず半導体作り続けて参加のCFD押さえててくれれば
    いずれRadeon印復活もあるかも知れない。

  7. 名前:名無しの自作er 投稿日:2017/05/30(火) 14:26:48 ID:6579630df 返信

    M.2とか発熱対策やらなきゃどうにもならん時点でまだまだ未完成品だわ

    • 名前:名無しの自作er 投稿日:2017/05/30(火) 14:49:58 ID:17c480eb9 返信

      その通り、今のままじゃ怖くて使えない

    • 名前:名無しの自作er 投稿日:2017/05/30(火) 16:35:44 ID:21d0c6696 返信

      性能落としてチップ保護するから壊れるわけじゃないんだよな

      そんなあなたにヒートシンク(ヒートプレート)

      • 名前:名無しの自作er 投稿日:2017/05/30(火) 19:02:01 ID:e22c05fc7 返信

        ヒートシンクあっても風がなきゃ冷えないんだよなぁ・・・
        そんなあなたに追加ファン(8cm)

    • 名前:名無しの自作er 投稿日:2017/05/31(水) 08:05:47 ID:3bf112efb 返信

      でも未完成ってわかっててうっかり手を出しちゃうだろ?それが俺たちジサカーだ

    • 名前:名無しの自作er 投稿日:2017/05/31(水) 09:52:58 ID:6ccc47d7d 返信

      U.2 2.5インチの方が発熱の問題も解決できて良いと思うんだけど、どのメーカーも全然作ってくれないのよね・・・

      • 名前:名無しの自作er 投稿日:2017/05/31(水) 19:19:28 ID:f2e33f84a 返信

        ここのコメントで散々U.2ケーブルの馬鹿高さが取り上げられてきたと思うんだが
        高速化すればするほどケーブルが高くなってケーブル接続のメリットがなくなる

  8. 名前:名無しの自作er 投稿日:2017/05/30(火) 19:51:47 ID:ac521ca60 返信

    サムスン製はなんでもかんでも爆発と五月蝿いくさに
    あれだけ世界に恥を晒した東芝にはいやに物静かじゃねーか

    • 名前:名無しの自作er 投稿日:2017/05/30(火) 21:13:13 ID:ecc3958da 返信

      温度捏造のサムソン

    • 名前:名無しの自作er 投稿日:2017/05/30(火) 21:31:14 ID:dc1c5616c 返信

      別に会社がどうだろうと商品に文句無いからな
      そりゃ爆発したら文句も言うだろうが。

    • 名前:名無しの自作er 投稿日:2017/05/31(水) 01:11:55 ID:da3af5c37 返信

      東芝は爆発しないから(笑)
      万年火病の朝鮮人のものづくり(笑)とは違って
      品質は信頼できるメーカーだしな

  9. 名前:名無しの自作er 投稿日:2017/05/30(火) 20:16:43 ID:83c1c0ead 返信

    品質と引き合いに絶対高くなるよこれ