86: Socket774 2017/11/30(木) 09:58:39.20 ID:iPs61U55
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93: Socket774 2017/11/30(木) 12:54:47.46 ID:5ewXuY3o
これいかんでしょ…
88: Socket774 2017/11/30(木) 10:32:32.02 ID:RxRqi4qF
Hynix製HBM2だとコアとの段差があるんだっけ
オリファンでもまだ不良パッケージ残ってるんだな
90: Socket774 2017/11/30(木) 12:05:41.79 ID:ViSyqJnT
噂通りかSKハイニックスが規定通り作れなかったせいだなリファは高さ揃ってるし関係ない
97: Socket774 2017/11/30(木) 15:15:53.11 ID:5zHk2c/J
99: Socket774 2017/11/30(木) 15:50:42.51 ID:iPs61U55
>>97
ちょっと前にリファ64のHBM2はSamsung製でコーテイングもされてるって話があった気がする
同時に56はhynix製で非コーテイングだとか
今回のはあくまでサンプルだったから非コーテイング=hynixだったのかもしれない
逆にしっかりしたもの送らないと不味いのに
87: Socket774 2017/11/30(木) 10:20:24.39 ID:4bsAIHTE
HBM2がクーラーに接触していない個体があるってことだよな・・・
92: Socket774 2017/11/30(木) 12:20:42.39 ID:8JrvEjWY
通電したら熱で馴染むとかないの?
95: Socket774 2017/11/30(木) 13:12:13.74 ID:ysEFYCfq
動画はレビュー版だから製品版は熱伝導シートでも入れてるだろ多分ね
100: Socket774 2017/11/30(木) 16:11:08.14 ID:la3uXW4i
熱伝導で使うシリコングリスの粒子が50μくらいだから
40μの段差が問題になるとは思えないなぁ
本当に40μならな
101: Socket774 2017/11/30(木) 16:31:18.13 ID:2PevvcVa
>>86の動画と>>97の記事の写真見ると肉眼でわかるレベルだから
40ミクロンのレベルじゃない。
でも熱伝導パッドやグリスの厚さを考えれば吸収できそうな気がするんだが。
105: Socket774 2017/11/30(木) 17:53:33.54 ID:BZDFguu5
これ直すために延期してたんじゃないのかよ・・・
高さおみくじ?
107: Socket774 2017/11/30(木) 18:10:31.89 ID:8GVw1oML
各種センサーソフトで見る限りコア温度よりHBM温度のほうが高くなるみたいだから
HBMチップがヒートシンクに密着してないってのは非常に怖い
98: Socket774 2017/11/30(木) 15:16:25.09 ID:5edwq76I
当たってないのはまずすぎだろ・・・
フルに回したら速攻壊れてただろうな
以下、クソビヂア工作員が大量に湧きます